Siltronic schüttet erstmals eine Dividende aus

Der Wafer-Hersteller Siltronic AG (ISIN: DE000WAF3001) will eine Dividende von 2,50 Euro für das Geschäftsjahr 2017 an seine Aktionäre ausschütten. Dies entspricht einer Ausschüttungsquote von rund 40 Prozent...

649 0

5. März 2018

Unternehmen:

Siltronic

ISIN:

DE000WAF3001

Ausschüttung Gesamtjahr:

2,50 EUR

Dividenden-Rendite:

2,19%

649 0

Der Wafer-Hersteller Siltronic AG (ISIN: DE000WAF3001) will eine Dividende von 2,50 Euro für das Geschäftsjahr 2017 an seine Aktionäre ausschütten. Dies entspricht einer Ausschüttungsquote von rund 40 Prozent des Jahresüberschusses 2017. Beim derzeitigen Aktienkurs von 118,00 Euro liegt die aktuelle Dividendenrendite bei 2,19 Prozent. Damit schüttet der Konzern erstmals eine Dividende aus. Die Hauptversammlung findet am 19. April 2018 statt.

Der Umsatz des im TecDAX gelisteten Unternehmens lag im Jahr 2017 mit 1,18 Mrd. Euro über dem Vorjahr (933,4 Mio. Euro) und sei hauptsächlich auf die gestiegenen durchschnittlichen Verkaufspreise zurückzuführen, wie am Montag in München berichtet wurde. Das EBITDA erreichte 353,1 Mio. Euro und hat sich damit gegenüber dem Vorjahr mehr als verdoppelt (2016: 146,0 Mio. Euro). Die EBITDA-Marge erreichte 30,0 Prozent nach 15,6 Prozent im Vorjahr. Das Periodenergebnis lag 2017 bei 192,2 Mio. Euro nach 8,7 Mio. Euro im Jahr 2016.

Für 2018 wird ein Umsatz von deutlich über 1,3 Mrd. Euro und eine EBITDA-Marge nahe 40 Prozent erwartet. Der Siliziumscheiben-Hersteller Siltronic startete am 11. Juni 2015 mit einem Kurs von 31,50 Euro in den Börsenhandel. In seiner derzeitigen Form als Siltronic AG besteht das Unternehmen seit 2004. Die ehemalige Muttergesellschaft Wacker Chemie hielt zuletzt noch 30,8 Prozent an der Gesellschaft.

Redaktion MyDividends.de