Siltronic wird eine Dividende ausschütten

Der Wafer-Hersteller Siltronic AG (ISIN: DE000WAF3001) will vor der Übernahme durch den taiwanischen Konkurrenten GlobalWafers eine Dividende von 2,00 Euro für das Geschäftsjahr 2020 an seine Aktionäre ausschütten....

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9. März 2021

Unternehmen:

Siltronic

ISIN:

DE000WAF3001

Ausschüttung Gesamtjahr:

2,00 EUR

Dividenden-Rendite:

1,45%

Dividende (Quartals-, Interim- oder Gesamtjahr) verändert um:

33,3%

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Der Wafer-Hersteller Siltronic AG (ISIN: DE000WAF3001) will vor der Übernahme durch den taiwanischen Konkurrenten GlobalWafers eine Dividende von 2,00 Euro für das Geschäftsjahr 2020 an seine Aktionäre ausschütten. Dies entspricht einer Ausschüttungsquote von 37,3 Prozent. Beim derzeitigen Aktienkurs von 137,60 Euro liegt die aktuelle Dividendenrendite bei 1,45 Prozent. Im letzten Jahr schüttete der Konzern eine Dividende in Höhe von 3,00 Euro aus. Die Hauptversammlung findet am 29. April 2021 statt.

Der Umsatz des Unternehmens lag im Jahr 2020 mit 1,21 Mrd. Euro um 5 Prozent unter dem Umsatz des Vorjahres. Das Ergebnis vor Zinsen und Steuern (EBIT) hat sich nach 298,3 Mio. Euro im Jahr 2019 auf 192,2 Mio. Euro im Jahr 2020 reduziert. Der Nettogewinn sank um 28 Prozent auf 186,8 Mio. Euro.

Das Bundeskartellamt hatte am 9. Februar 2021 seine Freigabe für den Zusammenschluss von Siltronic und GlobalWafers gegeben. Die beiden Unternehmen erwarten den Vollzug der Transaktion in der zweiten Jahreshälfte 2021.

Redaktion MyDividends.de