Der Softwarekonzern SAP AG (ISIN: DE0007164600) wird zwei Anleihen über jeweils 500 Mio. Euro begeben. Die vierjährige Tranche (10.04.2014) wird mit 2,5% und die siebenjährige Tranche (10.04.2017) mit 3,5% verzinst. Zu den Lead-Managern zählen gemeinschaftlich BNP Paribas, Deutsche Bank, ING Groep und JPMorgan Chase.
Der Aufschlag gegenüber der Swapmitte betrug für den vierjährigen Bond 45 und für den siebenjährigen Bond 70 Basispunkte. Der Emissionskurs lag bei der vierjährigen Anleihe bei 99,755 und bei der siebenjährigen Tranche bei 99,78. Die Nachfrage nach den neuen Anleihen war riesengroß, die Emission war annähernd zehnfach überzeichnet.
Redaktion – MyDividends.de